苏州博尔勒自动化设备有限公司


Suzhou boerle automation equipment co. LTD

CBGA封装优点及测试参数-苏州电路板维修

        BGA封装出现于90年代初期,现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中,1996~2001年这5年期间,BGA封装的增长速度最快。在1999年,BGA的产量约为10亿只。苏州电路板维修公司指出,但是,到目前为止,该技术仅限于高密度、高性能器件的封装,而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。
CBGA 封装优点如下:
   1、气密性好,抗湿气性能高,因而封装组件的长期可靠性高;
   2、与 PBGA 器件相比,电绝缘特性更好;
   3、与 PBGA 器件相比,封装密度更高;
   4、散热性能优于 PBGA 结构。
BGA焊接点处可以获取如下四个基本的物理测试参数:
  ①焊接点中心的位置
       焊接点中心在不同图像切片中的相对位置,(plc维修)表明元器件在印刷电路扳焊盘上的定位情况。
  ②焊接点半径
      焊接点半径测量表明在特定层面上焊接点中焊料的相应数量,在焊盘层的半径测量表明在焊剂漏印(PasteScreening)工艺过程中以及因焊盘污染所产生的任何变化,在球层(ball level)的半径测量表明跨越元器件或者印刷电路板的焊接点共面性问题。
   ③以焊接点为中心取若干个环线,测量每个环线上焊料的厚度环厚度测量和它们的各种变化率,展示焊接点内的焊料分布情况,利用这些参数在辩别润湿状况优劣和空隙存在情况时显得特别的有效。
     ④焊接点形状相对于圆环的误差(也称为圆度)焊接点的圆度显示焊料围绕焊接点分布的匀称情况,作为同一个园相比较,它反映与中心对准和润湿的情况。
我司服务:
             okuma数控系统维修    www.szberl.com


地址:苏州市姑苏区人民路420号428室
联系电话:18962129793
邮箱:18962129793@189.cn

友情‍链接: